聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣8400 5G全大核智能體AI芯片
- 天璣8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設計,具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機的突破性體驗
2024/12/24 10:43:10
一季度聯(lián)發(fā)科5G手機芯片份額超高通
- 2024年一季度,在全球5G智能手機市場,搭載聯(lián)發(fā)科處理器的5G智能手機占比高達29.2%,同比增加了6.4個百分點,排名第一
2024/7/11 11:01:04
華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運營商，發(fā)布5G-A商用領(lǐng)航計劃
- 華為聯(lián)合全球領(lǐng)先運營商,發(fā)布了以“先鋒引領(lǐng),共贏5G-A時代”為主題的5G-A商用領(lǐng)航計劃
2024/6/27 8:15:51
1-4月國內(nèi)市場5G手機出貨量同比增18.3%
- 2024年1-4月,國內(nèi)市場手機出貨量9148.6萬部,同比增長12.3%,其中,5G手機7666.5萬部,同比增長18.3%,占同期手機出貨量的83.8%
2024/5/29 9:25:48
華為： 2024年是5G-A商用元年
- 在會上,華為公司高級副總裁、ICT銷售與服務總裁李鵬表示,2024年是5G-A商用元年,結(jié)合云和AI技術(shù)的發(fā)展,運營商業(yè)務增長潛力巨大
2024/2/27 8:56:57
三星Galaxy A55 5G手機5000萬主攝、最高12G
- 三星Galaxy A55 5G手機后置三個攝像頭, 5000萬像素主攝之外,還有1200萬像素和500萬像素輔助攝像頭
2024/2/22 11:30:01
華為P70 Art史上最強麒麟5G旗艦將有望3月亮相
- 據(jù)海外知名爆料達人Teme最新發(fā)布的信息顯示,與此前曝光的消息基本一致,全新的華為P70 Art將在3月份登場,該機將是華為現(xiàn)今最強悍的影像旗艦
2024/2/1 10:35:17
聯(lián)發(fā)科技發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片
- IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技（MediaTek,簡稱MTK）召開發(fā)布會,正式發(fā)布天璣9200旗艦5G移動芯片。
2022/11/9 16:13:57
5.5G網(wǎng)速是5G的10倍 5.5G又要來了？
- GSMA（全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會）首席技術(shù)官Alex Sinclair表示,根據(jù)3GPP標準節(jié)奏,預計5.5G將于2024年進入商用階段
2022/10/31 9:02:17
索尼和沃達豐聯(lián)手測試5G環(huán)境駕駛車
- 據(jù)索尼官微消息,索尼公司和沃達豐公司在德國開始了VISION-S原型車的5G環(huán)境駕駛測試。
2021/4/23 9:34:42
2021年TCL將推出的新機 TCL 20 5G中端機
- TCL正準備在明年年初推出一款全新的5G中端機,它將搭載高通驍龍690芯片組,配備后置三攝和一個打孔的6.67英寸屏
2020/11/28 9:23:26
中國5G手機出貨量大增 全球智能手機平均售價上漲10%
- 由于5G手機出貨量增加,占全球智能手機整體出貨量的10%,刺激全球智能手機市場的平均售價(ASP)增長了10%
2020/9/27 11:21:16
武漢將建全國最大5G自動駕駛示范區(qū)
- 今年,國家智能網(wǎng)聯(lián)汽車（武漢）測試示范區(qū)將進一步擴容,新增第二批78公里5G自動駕駛開放測試道路
2020/9/3 15:02:21
華為9月3日舉行IFA活動 推5nm麒麟9000 5G處理
- 華為宣布將于德國當?shù)貢r間9月3日下午14點舉辦IFA 2020主題演講,預計將會推出5nm麒麟9000 5G處理器
2020/8/25 15:07:57
華為5G新突破 發(fā)布全新天線技術(shù)
- 近日華為宣布了5G網(wǎng)絡領(lǐng)域的新突破,推出了CableFree技術(shù),標志著5G時代天線發(fā)展邁入一個新時代
2020/5/26 8:16:40
微軟HoloLens 2將支持5G 今年在更多國家上市
- 在微軟Build 2020大會上,微軟宣布混合現(xiàn)實設備HoloLens 2將支持5G,并將在更多的國家和地區(qū)上市
2020/5/20 9:49:18
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