2024年12月23日,聯(lián)發(fā)科技正式推出天璣8400 5G全大核智能體AI芯片。據(jù)悉,REDMI Turbo 4將首發(fā)定制版天璣8400-Ultra平臺(tái),并在2025年初正式發(fā)布。

聯(lián)發(fā)科技無(wú)線通信事業(yè)部總經(jīng)理李彥輯博士表示：“天璣8400擁有與天璣旗艦芯片一脈相承的全大核架構(gòu)設(shè)計(jì),具有令人印象深刻的性能和能效表現(xiàn),重新詮釋了高階智能手機(jī)的突破性體驗(yàn)。此外,天璣8400出色的生成式AI和智能體化AI能力,將助力終端設(shè)備將AI前沿科技惠及更廣泛的大眾�！�

天璣8400的全大核CPU包含8個(gè)主頻至高可達(dá)3.25GHz的Arm Cortex-A725大核,CPU多核性能相較上一代芯片提升41%。借助精準(zhǔn)的能效調(diào)控技術(shù),天璣8400 CPU的多核功耗相較上一代降低44%,助力終端電池續(xù)航時(shí)間更持久。

天璣8400搭載Arm Mali-G720 GPU,GPU峰值性能相較上一代芯片提升24%,功耗降低42%。此外,天璣8400還支持先進(jìn)的插幀技術(shù)和MediaTek星速引擎,可為玩家?guī)��?lái)更流暢絲滑的游戲畫面,以及穩(wěn)幀低功耗的暢玩體驗(yàn)。

天璣8400集成MediaTek旗艦級(jí)AI處理器NPU 880,全大核CPU結(jié)合強(qiáng)勁的NPU協(xié)同運(yùn)算,提供高速生成式AI任務(wù)處理能力。支持全球主流的大語(yǔ)言模型（LLM）、小語(yǔ)言模型（SLM）和多模態(tài)大模型（LMMs）,可為用戶提供AI翻譯、改寫、上下文智能回復(fù)、通話摘要、多媒體內(nèi)容生成等終端側(cè)生成式AI創(chuàng)新體驗(yàn)。

天璣8400還搭載了在天璣9400旗艦芯片中率先亮相的MediaTek天璣AI智能體化引擎（Dimensity Agentic AI Engine）,賦能開發(fā)者打造讓人耳目一新的智能體化AI應(yīng)用,將傳統(tǒng)的AI應(yīng)用程序重構(gòu)為更先進(jìn)的智能體化AI應(yīng)用。新的智能體化AI應(yīng)用可預(yù)測(cè)用戶需求并提供個(gè)性化的智能服務(wù),MediaTek天璣AI智能體化引擎將助力更廣泛的移動(dòng)設(shè)備加速向AI智能體化邁進(jìn)。

天璣8400搭載MediaTek Imagiq 1080 ISP影像處理器,內(nèi)置QPD變焦硬件引擎,可捕獲更多光線,讓對(duì)焦更快速、更精準(zhǔn),并支持更高分辨率的圖像拍攝。此外,天璣 8400還支持天璣全焦段HDR技術(shù),視頻創(chuàng)作者可輕松利用不同焦段拍攝出景別各異的精彩作品。

聯(lián)發(fā)科技天璣8400的特性還包括：

·支持集成5G-A調(diào)制解調(diào)器,支持三載波聚合（3CC-CA）,網(wǎng)絡(luò)下行傳輸速率可達(dá)5.17Gbps。

·支持網(wǎng)絡(luò)質(zhì)量監(jiān)測(cè)系統(tǒng),可實(shí)時(shí)監(jiān)控游戲網(wǎng)絡(luò)的連接質(zhì)量,智選5G或Wi-Fi網(wǎng)絡(luò),實(shí)現(xiàn)更高網(wǎng)速更低功耗。

·支持144Hz WQHD+顯示和折疊雙屏設(shè)備。

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