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工業(yè)無損檢測的應(yīng)用 .
高新技術(shù)、高清晰度、成像面積大、厚度薄、重量輕
電子元器件BGA、IC、銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體、發(fā)熱管、電容等內(nèi)部結(jié)構(gòu) .

無損檢測高清晰成像/DR檢測儀

用途
1、用于電子行業(yè)、制造業(yè)、礦山等行業(yè)無損檢測等 .
2、特別適合對于電子電路與芯片電子元器件的無損檢測 .
3、可用于其他各種行業(yè)快速工業(yè)X光機透視檢測使用：
如電加熱管內(nèi)發(fā)熱絲的分布及是否斷裂;電阻內(nèi)電阻絲是否斷裂、焊錫程度;
插頭、開關(guān)內(nèi)部結(jié)構(gòu);水筆頭內(nèi)部構(gòu)造;鋰電池頂部焊接;電池外殼裂縫;
塑料件、橡膠件內(nèi)部氣孔;車門鎖殼內(nèi)部構(gòu)造等 .
4、還可檢測銅管、銅盒、不銹鋼、鋁管、竹筒、多面體等內(nèi)部結(jié)構(gòu)及分辨裂痕、缺口 .

本產(chǎn)品為上海迅星電子科技有限公司研發(fā)!

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