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電極電火花鎢銅板 W75鎢銅產(chǎn)品 電極電火花鎢銅板 W75鎢銅產(chǎn)品

什么是鎢銅合金？
鎢銅合金是鎢和銅的復合金屬、結合了金屬鎢和銅的諸多優(yōu)良特性、其中鎢熔點高(鎢熔點為3410℃、銅的熔點1083℃)、密度大(鎢密度為19.34g/cm3、銅的密度為8.92g/cm3) ;銅導電導熱性能優(yōu)越 . 鎢銅合金(成分一般范圍為WCu7~WCu50)微觀組織均勻、耐高溫、強度高、耐電弧燒蝕、密度大;導電、導熱性能適中 .

鎢銅合金的規(guī)格如下：
圓棒：
1：直徑2.0mm-20.0mm現(xiàn)貨 .
2：特殊規(guī)格可按客戶要求定做 .
3：鎢銅圓棒的公差可根據(jù)客戶要求嚴格執(zhí)行 .
4：鎢銅圓棒單價按件賣 .
板料：
1：厚度2.0mm起現(xiàn)貨 .
2：寬度/長度為標準尺寸、如有特殊規(guī)格可按客戶要求訂做 .
3：鎢銅板塊價格以材質(zhì)為主以KG計算.
4：板材模具尺寸Tx100x100,Tx100x200、Tx200x300
5：鎢銅條可根據(jù)客戶要求定制 .

鎢銅合金最常規(guī)的兩個產(chǎn)品為鎢銅合金棒和鎢銅合金板：
1.鎢銅合金棒：
鎢銅合金棒是由鎢元素 銅元素 所組成的棒材 . 鎢銅棒材直徑從1毫米到60毫米、長度最長為300毫米 . 鎢銅合金棒生產(chǎn)遵循ASTM B702、RWMA class 10、RWMA class 11、RWMA class 12、GB/T8320-2003等標準 . 在運用于電火花放電（EDM）模具制造領域具有高導電帶熱率、高材料去除率、低損耗率、高硬度、使用壽命長、高 密度、組織結構均勻且加工表面光潔度優(yōu)良等優(yōu)勢 . 廣泛應用耐高溫材料、高壓開關用電工合金、電加工電極、微電子材料、做為零部件和元器件廣泛應用于航天、航空、電子、電力、冶金、機械、體育器材等行業(yè) .
2.鎢銅合金板：
鎢銅合金板是利用高純鎢粉 優(yōu)異的金屬特性和高純紫銅粉 的可塑性、高導電性等優(yōu)點,經(jīng)靜壓成型、高溫燒結、溶滲銅的工藝精制而成的復合材料 . 其具有熱膨脹系數(shù) 小、高溫不軟化以及高密度、高硬度、高強度的特點 . 其可廣泛運用于電工材料（分為電接觸材料和電加工材料）、瞬時高溫材料以及破甲 材料等 . 作為電極 時、其具有電極材料損耗小、材料去除率高的特點、極大地提高了加工的精度和效率;作為一些瞬時高溫材料時、其可利用自身銅液蒸發(fā)、帶走部分熱量、保證工作 的正常運行;一些穿甲 彈以及藥型罩等、鎢銅材料的引入極大地提高了破甲 的能力 . 當鎢銅板用于高壓放電管電極時、高壓真空放電管在工作時,觸頭材料會在零點幾秒的時間內(nèi)溫度升高幾千攝氏度,而鎢銅的抗燒蝕性能、高韌性,良好的導電、導熱性能給放電管穩(wěn)定的工作提供必要的條件 .

鎢銅合金用途：
鎢銅合金有較廣泛的用途、主要是用來制造抗電弧燒蝕的高壓電器開關的觸頭和火箭噴管喉襯、尾舵等高溫構件、也用作電加工的電極、高溫模具以及其他要求導電導熱性能和高溫使用的場合 .
一、耐高溫材料：
鎢銅合金在航天航空中用作火箭發(fā)動機的噴管、燃氣舵、空氣舵、鼻錐、主要要求是要求耐高溫(3000K~5000K)、耐高溫氣流沖刷能力、主要利用銅在高溫下?lián)]發(fā)形成的發(fā)汗制冷作用(銅熔點1083℃)、降低鎢銅表面溫度、保證在高溫極端條件下使用 .
二、高壓開關用電工合金：
鎢銅合金在高壓開關128kV SF6斷路器WCu/CuCr中、以及高壓真空負荷開關(12kV 40.5KV 1000A)、避雷器中得到廣泛應用、高壓真空開關體積小、易于維護、使用范圍廣、能在潮濕、易燃易爆以及腐蝕的環(huán)境中使用 . 主要性能要求是耐電弧燒蝕、抗熔焊、截止電流小、含氣量少、熱電子發(fā)射能力低等 . 除常規(guī)宏觀性能要求外、還要求氣孔率、微觀組織性能、故要采取特殊工藝、需真空脫氣、真空熔滲等復雜工藝 .
三、電加工電極：
電火花加工電極早期采用銅或石墨電極、便宜但不耐燒蝕、現(xiàn)在基本上已被鎢銅電極頂替 . 鎢銅電極的優(yōu)點是耐高溫、高溫強度高、耐電弧燒蝕、并且導電導熱性能好、散熱快 . 應用集中在電火花電極、電阻焊電極和高壓放電管電極 .
電加工電極特點是品種規(guī)格繁多、批量小而總量多 . 作為電加工電極的鎢銅材料應具有盡可能高的致密度和組織的均勻性、特別是細長的棒狀、管狀以及異型電極 .
四、微電子材料：
鎢銅電子封裝和熱沉材料、既具有鎢的低膨脹特性、又具有銅的高導熱特性、其熱膨脹系數(shù)和導熱導電性能可以通過調(diào)整鎢銅的成分而加以改變、因而給鎢銅提供了更廣的應用范圍 . 由于鎢銅材料具有很高的耐熱性和良好的導熱導電性、同時又與硅片、砷化鎵及陶瓷材料相匹配的熱膨脹系數(shù)、故在半導體材料中得到廣泛的應用 . 適用于與大功率器件封裝材料、熱沉材料、散熱元件、陶瓷以及砷化鎵基座等 .