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水經(jīng)過旁流水處理器后,水分子聚合度降低,結構發(fā)生變形

,產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化,如木偶極矩增大、極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力;水中所含鹽類離子如Ca2+、Mg2+受到電場引力作用,排列發(fā)生變化,難于趨向器壁積聚;特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產(chǎn)生,提供產(chǎn)生文石結晶的能量;在電場作用下,處理器產(chǎn)生大量的微晶,微晶可將水中易成垢高子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經(jīng)輔機分離排出系統(tǒng),從而達到防垢的目的;水經(jīng)處理后產(chǎn)生活性氧。對于已經(jīng)結垢的系統(tǒng),活性氧破壞垢分子間的電子結合力,改變晶體結構,使堅硬老垢變?yōu)槭杷绍浌?這樣積垢逐漸剝落,乃至成為碎片、碎屑脫落,達到除垢的目的。

核心原理

﹡SCII系列微晶循環(huán)水旁流處理器采用國家自然科學基金重點資助項目(批準號:59738150)最新研究成果

﹡高效脈沖低壓電場捕獲水中成垢離子,除垢看得見

﹡電場產(chǎn)生具有優(yōu)異防垢功能的微晶,持續(xù)防垢48小時

﹡具有催化活性的專利電極產(chǎn)生活性氧等強殺菌因子,殺滅細菌和藻類

﹡活性物質(zhì)在碳鋼輸水管內(nèi)壁形成Fe3O4致密保護膜,防止腐蝕

﹡水中懸浮物在水處理器內(nèi)被高效分離并排出系統(tǒng),水質(zhì)更清潔

防垢除垢原理

水經(jīng)過SCII-F系列處理器后,水分子聚合度降低,結構發(fā)生變形,產(chǎn)生一系列物理化學性質(zhì)的微小彈性變化,如水偶極矩增大,極性增加,因而增加了水的水合能力和溶垢能力。特定的能場改變CaCO3結晶過程,抑制方解石產(chǎn)生,提供產(chǎn)生文石結晶的能量。在電極作用下,處理器產(chǎn)生大量具有優(yōu)異防垢功能的微晶,微晶可將水中易成垢離子優(yōu)先去除,形成疏松的文石,經(jīng)自動排污閥排出至系統(tǒng)外的集垢桶內(nèi),便于觀察除垢效果。除垢看得見。

殺菌滅藻原理

電場處理水過程中,水中溶解氧得到活化,產(chǎn)生O2、·OH、O2以及H2O2等活性氧(O2是超氧陰離子自由基,·OH是羥基自由基,O2是單線態(tài)氧,H2O2是過氧化氫)。 其中,活性氧自由基是最強的殺菌物質(zhì),對微生物機體可產(chǎn)生一系列的氧化作用,是造成微生物死亡的最主要原因。主要表現(xiàn)在:⑴O2可損傷重要的生物大分子,造成微生物機體損傷;⑵O2增加微生物機體膜脂過氧化,加速衰老。

能殺滅的微生物(細菌類、病毒):

嗜肺軍團菌、衣原體、支原體、大腸桿菌、金黃色葡萄球菌、枯草桿菌、黑色變種芽孢、痢疾桿菌、腦膜炎雙球菌、結核桿菌、肝炎病毒、呼吸道病毒等。

能殺滅的藻類:

綠藻:小球藻、柵列藻、裸藻、團藻、實球藻、針連藻、彎月藻、叉星鼓藻、角棘藻。

藍藻:螺旋藻、微囊藻、硅藻等。

防腐除銹原理

活性氧在管壁上生成氧化被膜,阻止管道腐蝕,運行中活性氧對水管壁持續(xù)鍍膜、鈍化。

微生物腐蝕、沉積腐蝕被抑制。

殺滅軍團菌

抑滅水藻

防水垢、除水垢

防設備管道腐蝕

去除懸浮物

部分工業(yè)冷卻循環(huán)水系統(tǒng)

制冷循環(huán)水系統(tǒng)

各類熱交換系統(tǒng)

冷卻水中的細菌總數(shù)低于國家標準的規(guī)定值;

冷卻水中無藻類滋生;

殺滅軍團菌,達到國際標準,預防"軍團菌非典";

碳鋼輸水管內(nèi)壁逐步形成Fe3O4致密保護膜,解決黃銹水問題,腐蝕率低于國家標準;

冷卻水水質(zhì)指標全面達到國家工業(yè)循環(huán)冷卻水水質(zhì)標準(GB50050-2007)。

除垢效果好

利用強效脈沖電場殺滅軍團菌

去除銹垢,去除黃水

降低濁度

效果直觀可見

無需化學藥劑,無二次污染,綠色環(huán)保

智能化全自動運行

工作電壓:< 36V

適用水溫:0℃~95℃

水頭損失:4~7m

殺菌率:>99%

滅藻率:>97%

除垢阻垢有效率:100%

腐蝕率:達到國家標準

軍團菌:達到國際標準

適用水質(zhì):總硬度<700mg/L(以CaCO3計)