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“manikx fp-600系列”芯片引腳成型/切腳系統(tǒng)可滿足各種類型的芯片引腳成型/切腳要求�？蓪⑵矫娣庋b芯片引即成型,滿足smt回流焊工藝要求,也可以簡(jiǎn)便目精確的應(yīng)用于通孔和表面貼片封裝芯片的成型要求,深受廣大 軍工電子裝配用戶歡迎。全新的“manix fp-600系列”設(shè)備為客戶提供帶引線框芯片的裝配前預(yù)加工成型,并確保成型參數(shù)的可調(diào)性和精度。全氣動(dòng)式壓模主機(jī)堅(jiān)固可靠,包含一 個(gè)大 功率氣缸,套集成式模具底座,以及雙重耳鎖按鈕觸發(fā)開(kāi)關(guān)。只需連上80psi的氣源,裝上選用的單邊可調(diào)或雙邊可調(diào)模具,即可進(jìn)行批量高效、高可靠成型切腳生產(chǎn),可提供良好的精度和一 致性。

性能特點(diǎn):

manix

heavyduty cylinder ensures repeatability palmswitches provides maximum safety

大 功率氣缸確保重復(fù)性和穩(wěn)定性,雙重聯(lián)觸發(fā)按忸開(kāi)關(guān)操作確保最 大 程度的安 全性

·固定式成形/切腳模具,一 次同時(shí)完成所有引腳成型/切腳滿足批量生產(chǎn)

�？烧{(diào)式成形/切腳模具,既靈活又經(jīng)濟(jì),適用于不同尺寸芯片成形/切腳,節(jié)約模具成本

·切割成形/切腳尺寸調(diào)節(jié)可顯示到千分之一 英寸(0.0254mm),研保高精度和一 致性

·smc 閥門及管件,氣動(dòng)技術(shù)市場(chǎng)的引領(lǐng)者

·基座更寬基座的專用模具堅(jiān)固裝置,使于快速更換,可定制更大 模具

·整體式結(jié)構(gòu),成型切割精釀

。內(nèi)置式空氣壓力調(diào)節(jié)閥

·樹(shù)胎玻璃側(cè)蓋板及封閉式后蓋·接地插頭安 裝在前面板,方便使用

。各種折彎半徑、高度、切腳長(zhǎng)度可調(diào)。可根據(jù)用戶需求制做各種固定模具·結(jié)構(gòu)采用高強(qiáng)度工具鋼,擁有更長(zhǎng)的使用及更好的一 致性。可任意選擇氣動(dòng)或手動(dòng)壓模,單面成形和雙面成形可選。

模具類型:

fp-1fx固定式模具:專門為芯片成型/切腳設(shè)計(jì)制造的,僅需一 次沖壓即可完成所磨具類型有弓腳的成型/切腳。成型/切腳過(guò)程中,芯片的所有引腳會(huì)被夾具牢牢夾住,防止意外損傷芯片。所有固定模具都可調(diào)節(jié)成形高度“d”(0-6.35mm),且都由manix經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師和技師設(shè)計(jì)制造。固定模具都由60-62號(hào)rochwel高強(qiáng)度t具鋼制造,擁有更長(zhǎng)的使用壽命和更好的致性。壓模機(jī)采用2個(gè)專門的模具夾具,只需幾秒即可完成模具 更換。fp-1mas單邊單工可調(diào)模具:一 次可完成芯片單邊引腳成型/切腳,可通過(guò)千分尺調(diào)整“b”(芯片邊緣到第 一 個(gè)彎角的距離);“d”(垂直方向第 一 個(gè)彎角到第 二個(gè)彎角的距離)的尺寸,并確保其一 致性。如果對(duì)產(chǎn)量要求不高的情況下,使用可調(diào)節(jié)模具是一 項(xiàng)非常經(jīng)濟(jì)且靈活多用的選擇。

fp-2mas雙邊可調(diào)模具:可一 次完成雙邊引腳的成型/切腳,千分尺可調(diào)雙邊引腳的成型/切腳尺寸,可通過(guò)一 個(gè)電子千分尺連續(xù)可調(diào)“d”(垂直方向第 一 個(gè)彎角到第 二個(gè)彎角的距離)站高的尺寸,一 個(gè)數(shù)字式標(biāo)尺調(diào)整切腳總長(zhǎng)度,由此通過(guò)刻度來(lái)對(duì)應(yīng)連續(xù)可調(diào)“b”肩寬的尺寸。模具可配置各種訂制尺寸“f”(引腳厚度)、“r2”(引腳折彎半徑:標(biāo)準(zhǔn)取值為“f”引腳厚度的1.5倍)的inset模塊,“r1”下r角不可更換,一 般訂制最 大 r角尺寸。訂制尺寸“c"引腳焊接面長(zhǎng)度:是指引腳平面壓放在線路板上部分的尺寸,不包括引腳折彎尺寸,可以將引腳焊接面設(shè)定在任何需要的尺寸(標(biāo)準(zhǔn)尺寸為1.2毫米,最 小1.02毫米)“”引腳厚度:是指模具在下壓到最 低位置時(shí),上壓模的側(cè)面與下壓模側(cè)面之間留出的間隙(一 般為最 大 引腳厚度)。是為了使在下壓成型時(shí)不產(chǎn)生擠壓痕而損傷引腳。實(shí)際使用的模具設(shè)計(jì)成“預(yù)留朝下角”,這樣可以使芯片在成形后的焊接面與pcb板水平夾角在0-8°范圍內(nèi),具體角度與引腳材料的回彈系數(shù)有關(guān)。所以在購(gòu)買設(shè)備時(shí),需要預(yù)先告知對(duì)應(yīng)不同模塊的最 大 引腳厚。一 般引腳厚度越小,成形后回彈越大 。成型后的引腳回彈程度取決于預(yù)留f間隙、預(yù)留朝下角、引腳材料的抗張強(qiáng)度和回彈系數(shù)等因素 ,如需精確評(píng)估,需提供5-10片芯片樣品測(cè)試。