手機(jī)號(hào)
未認(rèn)證執(zhí)照
劉慶(先生)
普通會(huì)員
劉慶 (先生)
wafer bonding/wafer debonding晶圓臨時(shí)鍵合特點(diǎn)：
4”-8”/8”-12”晶圓適用,可應(yīng)對薄晶圓臨時(shí)鍵合。
晶圓臨時(shí)鍵合智能測繪料籃內(nèi)晶圓,兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料。
晶圓臨時(shí)鍵合可對已鍵合晶圓進(jìn)行自動(dòng)校正
可定制真空熱壓/uv/激光等方式實(shí)現(xiàn)解鍵合（wafer debonding)
晶圓臨時(shí)鍵合配有高精度機(jī)械手,可自動(dòng)撕除晶圓臨時(shí)鍵合所用到的膠膜
解鍵合機(jī)可自動(dòng)為晶圓貼覆切割膜
可選配嵌入式紫外線照射模塊
工控機(jī)+windows系統(tǒng)
secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
晶圓臨時(shí)鍵合wafer bonding/wafer debonding的規(guī)格參數(shù)：
晶圓鍵合機(jī) wafer bonding/wafer debonding系列
晶圓尺寸 4”-8”/8”-12”
支持基板 玻璃
激光/uv/加熱器 可選
晶圓切割膜覆蓋 搭載
解鍵合機(jī)撕膜模塊 搭載
晶圓盒形式 兼容晶圓料籃、晶圓盒裝卸料
其他 secs/gem 或簡易聯(lián)網(wǎng)能力
wafer bonding/wafer debonding晶圓臨時(shí)鍵合相關(guān)產(chǎn)品：
衡鵬供應(yīng)
超薄晶圓支持系統(tǒng)/超薄晶圓臨時(shí)鍵合/wafer deboner/wafer bonder/晶圓鍵合
| 企業(yè)類型 | 其他有限責(zé)任公司 | 統(tǒng)一社會(huì)信用代碼 | 91440300561526950R |
|---|---|---|---|
| 營業(yè)期限 | 2010-09-09 至 2020-09-09 | 法定代表人/負(fù)責(zé)人 | 雷建軍 |
| 注冊資本 | 500萬 | 注冊地址 | 深圳市南山區(qū)南頭街道藝園路133號(hào)田廈IC產(chǎn)業(yè)園3018 |
| 組織代碼 | 56152695-0 | 登記機(jī)關(guān) | 深圳市市場監(jiān)督管理局 |
| 經(jīng)營范圍 | 電子元器件及配件、焊接材料、機(jī)電設(shè)備及配件、膠粘制品、通訊器材、五金交電產(chǎn)品、文化辦公用品、電腦配件、金屬材料的技術(shù)開發(fā)及銷售（以上不含法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定規(guī)定在登記前須經(jīng)批準(zhǔn)的項(xiàng)目）；從事貨物、技術(shù)進(jìn)出口業(yè)務(wù)（法律、行政法規(guī)、國務(wù)院決定禁止的項(xiàng)目除外，限制的項(xiàng)目須取得許可后方可經(jīng)營）；化工原料及電子產(chǎn)品的技術(shù)開發(fā)；企業(yè)管理咨詢（不含人才中介服務(wù)和其它限制項(xiàng)目）；會(huì)議服務(wù)；通訊設(shè)備的上門維修 | ||
| 聯(lián)系人 | 需求數(shù)量 | 時(shí)間 | 描述 |
|---|---|---|---|
| 暫無產(chǎn)品詢價(jià)記錄 | |||
| 采購商 | 成交單價(jià)（元） | 數(shù)量 | 成交時(shí)間 |
|---|---|---|---|
| 暫無購買記錄 | |||
地區(qū)：東莞
主營產(chǎn)品：手機(jī)殼貼鉆,充電器貼鉆,TPR產(chǎn)品地區(qū)：汕頭
主營產(chǎn)品：物流公司,貨運(yùn)站,國內(nèi)陸運(yùn)地區(qū)：邢臺(tái)
主營產(chǎn)品：回收煙酒,回收茅臺(tái)酒,邢臺(tái)回收五糧液地區(qū)：廊坊
主營產(chǎn)品：富卓液壓,施羅德液壓,海普洛液壓
湘公網(wǎng)安備 43052302000106號(hào)